PCB企業(yè)今年的盈利能力有望提高
發(fā)布日期:2022-02-17 發(fā)布者: 廣東合通建業(yè)科技股份有限公司 瀏覽量:(3905)次瀏覽
PCB的材料成本占比高達60%,其中覆銅板(CCL)占比最高,約占PCB成本的30%,覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%,19.1%和26.1%,總成本占比接近90%。
銅價從2020年4月開始一路高升,2021年5月達到最高點10725美元/噸,隨后進入波動下降階段,目前處于9000-10000美元/噸之間,預(yù)計2022年價格將進一步松動。
2021年環(huán)氧樹脂價格處于大幅波動上漲狀態(tài),目前約27000元/噸,隨著環(huán)保設(shè)備的引進和國外氣候轉(zhuǎn)好,預(yù)計未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動企穩(wěn)。
電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本,根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息,2021年10月份開始,玻纖紗的價格逐漸開始回落,整體報價已經(jīng)不足17000元/噸,目前市面下游7628型號電子布市場價降至約6元/米。
隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn),覆銅板價格漲幅隨之放緩,PCB行業(yè)盈利能力有望改善。
新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上,帶動PCB需求增長
根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2021年12月中國新能源汽車銷量達53.1萬輛,同比增長114.11%,環(huán)比增長18%,中汽協(xié)預(yù)測2022年銷量將突破500萬輛。相比傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車的電池、電機和電控三大核心系統(tǒng)增加了對PCB的需求,根據(jù)Prismask預(yù)測,2024年全球車用PCB產(chǎn)值有望達到88億美元。
隨著5G、云計算、AI等新技術(shù)成熟,數(shù)據(jù)中心建設(shè)加快,服務(wù)器出貨量持續(xù)上升,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球服務(wù)器出貨量達1220萬臺,出貨金額為910.1億美元,未來也將保持增長趨勢。服務(wù)器需求拉動PCB增量市場,根據(jù)Prismark預(yù)測,全球服務(wù)器PCB產(chǎn)值將由2020年的56.92億美元增長至2024年的67.65億美元。
另外,IC載板有望成為PCB領(lǐng)域的黃金賽道,國產(chǎn)替代空間巨大,根據(jù)Prismark預(yù),2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達到120億美金,2025年有望達到160-170億美元,假設(shè)國內(nèi)廠商IC載板的市場滲透率從4%提升至6%,2025年我國IC載板行業(yè)規(guī)模有望達到70億元。
此外,PCB方案是MiniLED基板的主流方案,根據(jù)CINNOResearch預(yù)測,MiniLED背光模組在2025年出貨量將達到1.7億片左右,Mini-LED用PCB的市場規(guī)模有望達到34億美元。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居全球首位。未來PCB行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù),Prismark預(yù)計2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到460.4億美元,占全球產(chǎn)值的一半以上。
為滿足下游市場不斷升級的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢,國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn):2022年2月9日,深南電路披露,公司以107.62元/股的發(fā)行價格向19名特定對象發(fā)行2369.45萬股,共募集資金25.5億元,主要用于高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項目,以增強公司核心競爭力、提高營收水平和盈利能力;2022年2月8日,興森科技董事會審議通過《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目的議案》,將投資約60億元分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,本次投資項目達產(chǎn)后有望成為公司新的業(yè)績增長點。
PCB行業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢不減,國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)
來源:網(wǎng)絡(luò)。
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